Wo bin ich?
Exhibit by IZM-ASSID
Double sided processed 12" wafer with structures enabling electrical characterization of high frequency applications
Test structures on a 12" wafer
High Density Multi-Layer 12" Flex Substrates
Enhanced wafer thinning and stress relief technologies for ultra-thin wafers (> 20 µm).
Die to Wafer (D2W) technology on 12" wafers
3D chip stacking (1+9) with TSV test dies
for Material Characterization
SiP with ASIC and MEMS on Si TSV interposer (100 μm)
flüssigkeitsbasierten Kühlung durch die neuartige Integration von horizontalen und vertikalen Mikrofluidkanälen
Exhibits by IZM-ASSID
mit Si-Interposer; entwickelt im öffentlich geförderten Projekt Admont
Exhibits by IZM
Multiproject-Wafer mit 66 Fan-in-WLPs realiisiert innerhalb des Projektes USeP
A novel approach to combine the advantages of rigid & flexible components in one Si substrate.
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM