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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
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High Density Multi-Layer Flex Substrates
High Density Multi-Layer Flex Substrates
Exhibit by IZM-ASSID
Exhibit Specifications
up to 4 high density flex redistribution layers
Cu RDL; 5 µm line/space
50 µm thick
processed on 12" wafer
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