Projekt SELERINHO

Hochtemperaturtaugliche IC-Anwendungen decken einen wichtigen Markt im Bereich der Sicherheitsanwendungen ab. Um eine kostengünstige Lösung für Kurzzeitbetrieb bei hohen Temperaturen zu erreichen, bedarf es oft nur einer ausreichenden Chip-Funktionalität bei hohen Temperaturen, welche gewöhnliche ICs nicht leisten können. Deshalb werden neuartige Konzepte der Temperaturkompensation durch Leckstromkompensation im IC entwickelt, welche höhere Temperaturen aus Funktionalitätsgründen zulassen. Langzeitbetrieb ist aus Gründen der Lebensdauer zwar ausgeschlossen, jedoch wird in vielen sicherheitstechnischen Anwendungen (Belüftung, Brandmeldeanlagen, Rauchabzüge usw.) im Brandfall eine hohe Zuverlässigkeit im Betrieb über einige Stunden erreicht, wobei Umgebungstemperaturen von 140 °C bis 160 °C vertragen werden. Ein optimales thermisches Entwärmungskonzept und eine spezielle Weitbereichsfunktionalität sorgen für eine universelle Einsetzbarkeit solcher ICs in Anwendungen mit sehr großem Eingangsspannungsbereich und hoher Temperaturstabilität.