Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMIn dem Projekt oCSP – optical Chip Scale Package – soll ein neuartiges Konzept für das hermetische Packaging von Laserdioden entwickelt werden. Genutzt wird hierbei eine panel-basierte Laserstrukturierung von optisch transparentem Dünnglas, welches mit metallischen Durchverbindungen für die thermische und elektrische Anbindung versehen wird. Damit soll eine allgemeine Prozessierbarkeit von optoelektronischen Komponenten in planar montierenden Fertigungslinien der Elektronik erreicht werden.
Dieses Projekt wird kofinanziert durch den Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE).
