Forschungsschwerpunkte

Das Verbindungsverhalten von Leiterplattenoberflächen ist abhängig von Schichtaufbau, Oberflächenreinheit, Badchemie, chemischer und thermischer Stabilität, Oberflächenprofil, Paddesign und vielem mehr.

Typische Qualitätsfehler sind vor der Verbindungsbildung nicht zu erkennen, teilweise sind sie auch nach der Verbindungsbildung nicht nachweisbar.

Andererseits verursacht die Komplexität der Verbindungstechniken in heutigen Anwendungen (Reflow- und Wellenlöten, Kleben, Drahtbonden) deutlich mehr Stress am Oberflächenfinish als noch vor einigen Jahren, darüber hinaus sind die Peaktemperaturen beim bleifreien Löten ca. 20K höher.

Herausforderungen für das IZM sind vor allem die Ermittlung von Fehlerursachen, die Untersuchung und Entwicklung von Prozesstechnologien und die Verbesserung der Prozesszuverlässigkeit.

Zu diesem Zweck verfügen wir über diverse analytische und präparative Methoden. Das sind REM/EDX, FIB, ESCA, AFM, elektrochemische Verfahren wie Coulometrie oder CVS. Unser Personal ist seit über 10 Jahren auf die Untersuchung elektronischer Baugruppen spezialisiert.

Wir besitzen Erfahrungen mit den verschiedenen Oberflächen wie ENIG, immersion Zinn oder immersion Silber. Es wurden Untersuchungen durchgeführt über das Benetzungsverhalten, das Wachstum intermetallischer Phasen sowie insbesondere über die Voraussetzungen und Fehlermechanismen zur Ausbildung von Black Pads.