Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Leistungsmodul aus dem Projekt SiC-Modul (Design IZM, PCB-Fertigung Schweizer Electronic AG*) inkl. Röntgenaufnahme.
Zu sehen ist, dass insbesondere in der Ebene zwischen dem bestückten Substrat und dem Kühler eine sehr gute großflächige Lötung (sehr gute Benetzung und nur sehr wenige kleine Poren vorhanden) mit einem Sn-Basis-Lot vorliegt.
Ein optimiertes Wärmemanagement ist insbesondere in der Leistungselektronik von zentraler Bedeutung. Die Verbesserung der thermischen Anbindung zwischen Package/Modul und Kühlerstruktur kann die Lebensdauer des Gesamtsystems um ein Vielfaches erhöhen.
Gelötete, silber- bzw. kupfergesinterte Verbindungen mit entsprechend hohen thermischen Leitfähigkeiten stellen hier im Vergleich zu den typischerweise verwendeten polymeren Thermal Interface Materials (TIM) einen Gamechanger hinsichtlich der Entwärmung dar.