Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMQualifikations- und Prüfzentrum für Baugruppen (QPZ)
Testboard für Zuverlässigkeit mit LTCC-BGA sowie Mikrovias
Chipwiderstand nach TW-Test -55°C / +125°C
Das Qualifikations- und Prüfzentrum für Baugruppen bietet Ihnen folgende Dienstleistungen:
- Schadensanalyse für elektronische Baugruppen
- Schadensanalyse von LED-Packages
- Lötbarkeits- und Benetzungstests
- Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
- Mikrostrukturanalyse von Lötverbindungen
- Oberflächenanalyse mit XPS
- Röntgen, C-SAM, CT, FIB, REM
- Zuverlässigkeitstests und -analysen
- SIR, Electromigration