Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMMechanical Drill PCB
Leistungsangebot:
- Bohren und fräsen von Leiterplattenmaterialien, Kunststoffen wie z.B. PMMA etc.
- Bohrungen von 50µm bis 6,5mm möglich, je nach Substratdicke und Material
- Herstellen von Durchgangs-und Sacklochbohrungen für Leistungs- und Logikanwendungen mit eingebetteten Komponenten
Spezifikationen:
- Maximale Substratgröße: 742 x 650 mm
- Bohrspindel mit max. 300k Upm (rechte Spindel)
- Frässpindel mit max 60k Upm (linke Spindel)
- Genauigkeit Bohren: +/- 15µm
- Genauigkeit Fräsen: +/- 20µm
- Durchsatz: max. 600 Bohrungen/min
- Messsyteme:
- Kameravermessung zur Ausrichtung des Designs auf das Substrat
- elektrischer Kontakt oder mechanischer Kontakt zur Höhenbestimmung
- Laser – Werkzeugvermessung (Länge, Durchmesser, Rundlauf)
- Optische Innenlagen Registrierung und Sacklochbohren möglich
- Automatischer Werkzeugwechsel
- Bohrerbruchkontrolle
- Vakuumtisch oder Pilzklemmsystem zur Substratfixierung
- Max. Substratdicke: 5mm