PCB Lamination Press

Leistungsangebot:

  • Verpressen von sämtlichen gängigen Leiterplatten Materialien: Basismaterialherstellung, Multilayeraufbauten, Einbetten von Logik- und Leistungselektronik
  • Laminieren von Thermoplasten u.a. Polycarbonat

Spezifikationen:

  • Ölbeheizte Laminierpresse
  • Maximale Substratgröße 610 x 700 mm²
  • 4 Verpressetagen
  • Max. 250°C gleichmäßige Wärmeverteilung über die gesamten Heizplatten von +- 1°C
  • Max. Druck 293N/cm²
  • Max. Hydraulikkraft 1250 kN
  • Vakuum bis min. 2 mbar
  • Plattenparallelität 15µm
  • Zustandsgesteuerter Programmablauf (Beispiel: Wenn die Temperatur von 220°C erreicht wurde einen Druck von 200N/cm² einstellen).
  • Produkttemperaturmessung während des Prozesses ist möglich
  • Typische Prozesszeit: 2 -3 Stunden