Verpressen von sämtlichen gängigen Leiterplatten Materialien: Basismaterialherstellung, Multilayeraufbauten, Einbetten von Logik- und Leistungselektronik
Laminieren von Thermoplasten u.a. Polycarbonat
Spezifikationen:
Ölbeheizte Laminierpresse
Maximale Substratgröße 610 x 700 mm²
4 Verpressetagen
Max. 250°C gleichmäßige Wärmeverteilung über die gesamten Heizplatten von +- 1°C
Max. Druck 293N/cm²
Max. Hydraulikkraft 1250 kN
Vakuum bis min. 2 mbar
Plattenparallelität 15µm
Zustandsgesteuerter Programmablauf (Beispiel: Wenn die Temperatur von 220°C erreicht wurde einen Druck von 200N/cm² einstellen).
Produkttemperaturmessung während des Prozesses ist möglich