Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMPlasma
Leistungsangebot:
- Desmear (Bohrlochreinigung) nach dem mechanischen- oder Laserbohrprozess
- Oberflächenreinigung (Bohrrückstände, Lackrückstände)
- Oberflächenvorbehandlung und Oberflächenaktivierung
- Verbesserung der Haftfähigkeit z. B. von Teflonmaterialien/Hochfrequenzmaterialien
- ganzflächiger Oberflächenabtrag von Epoxiden bis10µm
- bearbeitbare Materialien: FR4, Epoxide, LCP, PI, PC, Teflon
Spezifikationen:
- Maximale Substratgröße: 610x457 mm²
- Kapazität: 8 Stk (610x457 mm²)
- Typische Prozesszeit ca. 45 min
- Substratdicke: 25 µm – 6 mm
- Prozessgase: Ar, CF4, H2, N2, O2
- Hohe Uniformität durch cross pumping
- Temperaturmessung direkt am Material mittels Fühler
- Aufzeichnung aller Prozessparameter (Druck, Temperatur, Gasfluss, HF-Leistung, Störungen)