Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMSchadensanalyse SMD
Ausfall einer CSP-Lötverbindung
Hülsenriss an einer LP- Durchkontaktierung
Die Schadensanalysen zur SMD-Technik beinhalten Analysen im Zusammenhang mit eingeschränkter Lötbarkeit von Leiterplatten, Frühausfällen von Durchkontaktierungen und Mikrovias sowie Untersuchungen an betriebsbedingten Lötstellen-Ausfällen. Hierzu werden ausgehend von lichtoptischer Inspektion und Röntgenmikroskopie folgende Untersuchungsmethoden eingesetzt:
- Metallographische Schliffpräparation
- Auflichtmikroskopie zur Gefügebewertung
- REM/EDX-Analyse von intermetallischen Phasen
- Zielpräparation mittels Focused-Ion-Beam (FIB)-Präparation