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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
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Data sheet flex or rigid-flex Circuits (2024) [ PDF 0,46 MB ]
Data sheet Flexible Multi-layer Substrate (2024) [ PDF 0,5 MB ]
Data sheet WL-MEMS Packging (2023) [ PDF 0,43 MB ]
Data sheet Copper Polymer Kit (2023) [ PDF 0,52 MB ]
Data sheet Detector Packaging for X-Ray (2023) [ PDF 0,57 MB ]
Data/project sheet MEMS-based IR imaging sensor chips_APPLAUSE (2023) [ PDF 1,14 MB ]
Data sheet LIDAR Sensors 3D SiP (2019) [ PDF 0,14 MB ]
Data sheet CarrICool (2019) [ PDF 0,23 MB ]
Data sheet Testchip Design-ASSID (2018) [ PDF 0,29 MB ]
Data sheet Wafer Level Packaging of Power Devices (2018) [ PDF 0,17 MB ]
Data sheet TMR Position Sensor Module (2018) [ PDF 0,19 MB ]
Project sheet USeP (2023) [ PDF 0,42 MB ]
Data sheet Hermetic Wafer Level Packaging of LED Modules (2018) [ PDF 0,15 MB ]
Data sheet 3D Hybrid Pixel Detector Module (2017) [ PDF 0,16 MB ]
Data sheet TSV into CMOS integration (2017) [ PDF 0,14 MB ]
Info brochure Silicon Microsensors (2016) [ PDF 1,06 MB ]
Data sheet Wafer-Level Device Capping (2015) [ PDF 0,22 MB ]
Data sheet Thin Wafer Handling (2015) [ PDF 0,18 MB ]
Overview ASSID - japanese [ PDF 0,36 MB ]
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