Neue Prozesstechnologien zur Einbettung von Elektronikkomponenten in großflächige organische Substrate
PEKOS
![PEKOS - Neue Prozesstechnologien zur Einbettung von Elektronikkomponenten in großflächige organische Substrate - Teilvorhaben: Entwicklung eines Panel-Level-Embedding Prozesses](/de/institut/projekte/abgeschlossene-projekte/pekos/jcr:content/contentPar/sectioncomponent/sectionParsys/textwithasset/imageComponent/image.img.png/1592388418860/projekt-pekos.png)
Ziel des Projekts ist die Entwicklung von Prozessen und Maschinen für den neuen Integrationsansatz in der Mikroelektronik: das Panel-Level-Packaging. Hier werden auf Basis kombinierter Leiterplatten- und Dünnschichttechnologien Mikrochips und verschiedene andere elektronische Bauteile flexibel in dünne organische Substrate eingebettet. Dies ermöglicht eine kostengünstige, großflächige Herstellung komplexer Module mit höchstem Miniaturisierungsgrad.