Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMRealisierung vertrauenswürdiger komplexer Systeme durch Wafer-Level Packaging
VE-REWAL
Am 01.05.2021 startete das auf drei Jahre angelegte Verbundprojekt „Realisierung vertrauenswürdiger komplexer Systeme durch Wafer-Level Packaging - VE-REWAL“ unter Federführung des Institutes für Theoretische Elektrotechnik und Mikroelektronik der Universität Bremen. Ziel dieses Vorhabens ist es, durch eine neuartige Systempartitionierung und dazu passende Lösung für das Systempackaging und eine sichere Kommunikation zwischen den Komponenten die Realisierung einer Plattform für vertrauenswürdige Elektronik zu erforschen. Am Beispiel einer 77GHz-Radar MIMO Anwendung wird der Chiplet-Ansatz für die Radar-ICs verfolgt und dieser sowohl auf Ebene des FOWLP, auf Baugruppenebene und in der Applikation untersucht.
Fraunhofer IZM-Fokus im Projekt
Am Fraunhofer IZM wird das Teilvorhaben „RDL-1st for Trusted Chiplet Packaging“ bearbeitet. Dieses Teilvorhaben, in dem die Abteilungen WLSI, SIIT und ERE eingebunden sind, umfasst einerseits die Weiterentwicklung wesentlicher Prozessblöcke der RDL-1st Technologie für FOWLP-Applikationen und andererseits die Realisierung eines funktionalen Demonstrators für eine 77GHz Radar-Applikation für „Automotive“ auf Basis dieser Technologie. Die Weiterentwicklungen in den Prozessblöcken betreffen insbesondere Themen der Evaluierung und Charakterisierung neuer Materialien für Release Layer, Spin-on Dielektrika sowie Moldcompounds sowie systematische Untersuchungen zur Erhöhung der Verdrahtungsdichte durch kleinere Leitbahnbreiten und Abstände, die Reduzierung von Viadurchmessern sowie die Erhöhung der Anzahl der Verdrahtungslagen. Begleitet werden diese Arbeiten durch elektrische (RF-) und thermomechanische Simulationen zur Erstellung und Verifikation der zugehörigen Modelle sowie Arbeiten zur Bewertung des Ausfallverhaltens unter Stressbelastung.
