Symposium »Next-Generation 3D Heterointegration«

Den Mikroelektronik-Mittelstand und globale Unternehmen in ihrer Innovationskraft stärken und maßgeblich deren Wettbewerbsfähigkeit fördern - das Fraunhofer IZM-ASSID hat sich in den letzten 15 Jahren als eine tragende Säule der sächsischen Forschungslandschaft etabliert.

Welche Entwicklungen in der 3D-Integration und bei System-in-Package-Technologien zukünftig zu erwarten sind, um die technologische Spitzenposition weiter auszubauen, zeigt das Symposium mit Festveranstaltung.