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Das EPIC Meeting für Photonikintegration bringt führende Köpfe aus Industrie und Forschung, Photonikspezialisten und Anwender aus dem dynamischen Forschungsfeld der integrierten Photonik an das Fraunhofer IZM. Das vom Fraunhofer Institut für Verlässlichkeit und Mikrointegration (IZM) organisierte Meeting wird neue Perspektiven rund um integrierte Photonik und skalierbares Packaging für Photonikchips eröffnen. Der ungebrochene Trend zu mehr Geschwindigkeit, Miniaturisierung und Effizienz gibt integrierter Photonik neue Relevanz als eine der Schlüsseltechnologien in der Mikroelektronik. Sie bietet vielfältiges Potenzial für verschiedenste Branchen und Technologien von Rechenzentren und Telekommunikationsinfrastrukturen bis hin zur Medizintechnik und Sensorik. Die Innovationsleistung des Fraunhofer IZM in der Packaging- und Mikrosystemtechnologie machen das Institut zu einem der Vorreiter in der Entwicklung fortschrittlicher integrierter Photonik und innovativer Lösungen mit ungeahnter Leistungsfähigkeit und Verlässlichkeit. Das EPIC Meeting bietet Vordenkern, Unternehmern, Investoren, Forschern und Entscheidungsträgern der Branche ein Forum, um Wissen und Erfahrungen auszutauschen und gemeinsam das Potenzial integrierter Photonik zu realisieren. Mit seinem Fokus auf skalierbares Packaging für Photonikchips gibt es vielfältige Gelegenheit, neueste Entwicklungen in der Chip-Level-Integration und Heterointegration, neue Packagingtechnologien oder neuartige Prozesstechnologien kennenzulernen.