Green ICT Online-Seminar  /  10. Oktober 2024, 15:30 bis 17:00 Uhr, CET

»Von der CMOS-Fertigung zum Advanced Packaging - Ökologische Aspekte«

Seminarbeschreibung:

Neben einer allgemeinen Einführung in die Halbleiterproduktion und die betrieblichen Aspekte von Reinräumen liegt der Fokus des Seminars auf der Wissensvermittlung zum ökologischen Fußabdruck der IC-Produktion, einschließlich der Front-End-, WLSI- und Verpackungsprozesse. Die Referent*innen werden den Ressourcenverbrauch (z.B. Wasser, Energie, Chemikalien) über verschiedene Technologieknoten und verschiedene Maßnahmen zur Verbesserung der Nachhaltigkeit dieser Prozesse erörtern.

Das Online-Seminar richtet sich an:

  • Unternehmen entlang der Frontend- und Backend-Prozesskette
  • Firmen, die Reinräume nachhaltig planen, bauen und betreiben wollen
  • Beratungsfirmen mit dem Fokus auf »umweltgerechte Verarbeitung beim Electronic Packaging«

Referenten

Dr. Michael Schiffer erhielt 2003 sein Diplom in Elektrotechnik mit Schwerpunkt Mikrosystemtechnik und promovierte 2010 mit Auszeichnung über die Entwicklung eines MEMS-Massendurchflussreglers, beides an der Technischen Universität Berlin. Ab 2009 arbeitete er bei TDK Sensors als Produktentwickler für MEMS-Drucksensoren, wo er später die Prozessentwicklung und den Betrieb leitete. Seit 2018 ist er am Fraunhofer IZM tätig und leitet seit 2019 die Abteilung "Wafer Level System Integration" mit rund 50 festen Mitarbeitern. Sein besonderes Interesse gilt innovativen 2,5D/3D-Systemintegrationstechnologien und der Weiterentwicklung von MEMS und elektro-optischen Systemen.

Dr. Violeta Prodanović erwarb 2013 einen MSc-Abschluss in Elektrotechnik an der Universität von Belgrad. Sie promovierte 2019 an der Technischen Universität Delft über MEMS-gefertigte Membranen zur Elektronenvervielfachung in einem Einzelphotonenzähler. In ihren folgenden Karriereschritten sammelte sie Erfahrungen in der Prozessentwicklung verschiedener MEMS-basierter und Graphen-Bauteile sowie mit plasmabasierten Entkapselungsprozessen von gehäusten ICs. Im Jahr 2024 wechselte sie als wissenschaftliche Mitarbeiterin an das Fraunhofer IZM.