Ebenfalls auf der EPTC 2016 wurde IZM-Wissenschaftlerin Tanja Braun für ihr Paper »Material and Process Trends Moving From FOWLP to FOPLP« geehrt. In dem Paper geht es um den vom Fraunhofer IZM maßgeblich mitbestimmten Trend vom Wafer- zum Panelformat für den Fan-out-Prozess. Brauns Co-Autoren sind Steve Voges, Michael Töpper, Martin Wilke, Uwe Maaß, Max Huhn, Karl-F. Becker, Stefan Raatz, J.-U. Kim, Rolf Aschenbrenner und Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM sowie drei Kollegen des US-Unternehmens Electronic Materials.