Lars Böttcher, Dionysios Manessis, Andreas Ostmann, Stefan Karaszkiewicz und Herbert Reichl erhielten für ihren hervorragenden Beitrag mit dem Titel “Embedding of Chips for System in Package Realization – Technology and Applications” den „Outstanding Paper Award“ der „3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference“ des Jahres 2008. Der Preis wurde Lars Böttcher bei der offiziellen Award-Zeremonie während der Konferenz in Taipei (Taiwan) am 24. Oktober 2008 vom Konferenzvorsitzenden Shen-Li Fu überreicht.

Mit fast 200 Vorträgen und 600 Teilnehmern gehörten die “3rd International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) Conference“ und die „10th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP)“ zu einer der weltweit größten Veranstaltungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik für die Mikroelektronik.

Der von Lars Böttcher gehaltene Vortrag beschreibt die Verwirklichung von „Packages“ und „System-in-Packages“ (SIP) mit eingebetteten Komponenten. Die entwickelte Einbetttechnologie konzentriert sich grundsätzlich auf den Gebrauch von Leiterplatten-Standardprozessen innerhalb einer PCB-Produktionsumgebung. Im HIDING DIES-Projekt wurde die allgemeine Technologie weiter entwickelt, um vielseitige Lösungen für die Verwirklichung von 3D-SiP-Modulen anbieten zu können.