Erfahrene Führungsriege für innovative Mikroelektronik

Prof. Ulrike Ganesh, eine renommierte Expertin auf dem Gebiet der Charakterisierung und Fehleranalyse von hochentwickelten Halbleitertechnologien, bringt umfangreiche Erfahrungen aus ihrer langjährigen Tätigkeit in Forschung und Industrie mit. Ihre Karriere begann als Postdoc bei IBM in New York, dann war sie für die Forschung in der Fehleranalyse bei Qualcomm in San Diego verantwortlich. Ihre umfassenden Management-Erfahrungen baute sie anschließend im Bereich der Chipentwicklung für die Automobilindustrie in der Robert Bosch GmbH aus, von wo aus sie zur Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung wechselte, in der sie zuletzt die Abteilung „Zerstörungsfreie Prüfung“ leitete. Ihre persönliche Stärke liegt in der Fähigkeit, komplexe Forschungsprojekte zu initiieren und dabei die verschiedenen Interessen und Kompetenzen der beteiligten Partner gewinnbringend zu vereinen.

„Ich freue mich darauf, gemeinsam mit Prof. Schneider-Ramelow und dem gesamten Team des Fraunhofer IZM innovative Lösungen für die großen Herausforderungen der Mikroelektronik und die Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands in diesem Schlüsselbereich zu sichern“, erklärt Ganesh anlässlich ihres Starts am Fraunhofer IZM.

Prof. Martin Schneider-Ramelow, der bereits seit mehreren Jahren das Institut leitet, hat sich auf die Materialien und Technologien zum Aufbau von miniaturisierten, höchstfunktionalen und extrem zuverlässigen mikroelektronischen Systemen spezialisiert, dem so genannten High Performance Packaging (HPP). Seine Expertise in der Aufbau- und Verbindungstechnik hat maßgeblich zur internationalen Anerkennung des Instituts beigetragen. „Mit Prof. Ulrike Ganesh gewinnen wir eine herausragende Wissenschaftlerin und Führungspersönlichkeit, deren Fachwissen und Innovationskraft unsere Forschungsstrategien erheblich bereichern werden“, betont Schneider-Ramelow. „Ihre Expertise ist besonders wertvoll angesichts der zunehmenden Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit mikroelektronischer Systeme, z.B. für Chiplets oder Anwendungen wie das Quantencomputing, 6G, die Bioelektronik oder Hardwaresicherheit.“

Komplementäre Expertise für die Elektronik von morgen

Mit ihren sich ergänzenden Kompetenzen aus den Halbleitertechnologie-Prozessen und der Verbindungstechnik verspricht die neue Doppelspitze eine synergetische Einheit. „Unsere Zusammenarbeit ermöglicht eine umfassende Herangehensweise an die komplexen Fragestellungen der modernen Mikroelektronik.“, erklärt Prof. Ganesh. Prof. Schneider-Ramelow ergänzt: „Gemeinsam setzen wir ein starkes Zeichen für die Zukunft des Fraunhofer IZM. Wir wollen das Institut in eine neue Ära der Mikroelektronik-Forschung führen und die globalen technologischen Herausforderungen erfolgreich meistern.“