Wenzel erhielt die Auszeichnung für ihren Beitrag „Influence of Heat Treatment on the Quality of Die-to-Wafer Hybrid Bond Interconnects“, den sie als Fachartikel einreichte und vor Ort als Poster präsentierte. Der Beitrag untersucht die Auswirkungen bestimmter Prozesseinflüsse während des Hybridbondens, eine Technologie die in den letzten Jahrzehnten in der Halbleiterindustrie zunehmend an Bedeutung gewonnen hat. Diese Technologie ermöglicht eine ultrahohe Verbindungsdichte, eine Skalierung der Verbindungsgröße und heterogene Integration sowie eine hohe Zuverlässigkeit auch bei maximaler Systemleistung und unter rauen Bedingungen. Daher hat sich das Hybridbonden als eine attraktive, wenn auch komplexe, Alternative zu lotbasierten Verbindungstechnologien etabliert. Die vorgestellte Arbeit wurde im Rahmen des BMBF-Projektes „Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik – T4T” (FKZ 16ME0481) und von Wenzels Promotionsaktivitäten gefördert. Die Studie wurde in Zusammenarbeit mit der Firma TEL und dem Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT), der Technische Universität Dresden erstellt.

Die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ist die führende internationale Veranstaltung, die Publikum aus Wissenschaft, Technologie und Ausbildung in den Bereichen Packaging, Komponenten und mikroelektronische Systeme in einem Umfeld der Zusammenarbeit und des technischen Austauschs zusammenbringt. Dieses Jahr fand die 74. Ausgabe der Konferenz statt, welche mit 2007 Teilnehmerinnen und Teilnehmern und 125 Ausstellern die bisher erfolgreichste war.

Der “ECTC Student Travel Award” wird jährlich von der IEEE Electronic Packaging Society (EPS) ausgelobt und wird an bis zu 15 Studierende bzw. Promovierende vergeben, die an einer akkreditierten Einrichtung in einem Studiengang im Rahmen der Konferenz eingeschrieben und Hauptautor eines eingereichten Beitrages sind. Das Preisgeld dient der Deckung von Reisekosten.