Für Ihren Beitrag „Characterization of the corrosion behavior of Al-X bond wire“ wurde IZM-Forscherin Elisabeth Kolbinger gemeinsam mit ihren Kolleg*innen Anne Groth, Stefan Wagner und Martin Schneider-Ramelow mit dem Best Paper Award der EMPC 2021 ausgezeichnet. Die European Microelectronics Packaging Conference EMPC ist neben der ESTC die größte europäische Konferenz zum Thema Microelectronic Packaging und dient alle zwei Jahre als Treffpunkt für Mikroelektronik-Expert*innen aus aller Welt.

In ihrem Paper analysieren die IZM-Wissenschaftler*innen das Korrosionsverhalten von Al-X Bonddrähten im Vergleich zu drei weiteren Aluminiumbonddrähten um herauszufinden, ob Al-X Bonddrähte für den Einsatz in rauen Umgebungsbedingungen geeignet sind. Für die Untersuchung wurden klassische mechanische und elektrochemische Messmethoden miteinander kombiniert.

Bei Schertests hat die Temperatur den größten Einfluss auf die Untersuchungsergebnisse, während durch zusätzliche Feuchte keine Veränderung der Scherkräfte und Schercodes auftreten. Bei den Pulltests schlug sich der Al-X Bonddraht besser als die Vergleichsdrähte, da hier die mechanischen Eigenschaften über die Untersuchungszeit konstant blieben. Die elektrochemische Analyse ergab für den Al-X Bonddraht eine deutlich geringere Korrosionsaffinität als bei den anderen untersuchten Bonddrahttypen, sodass zusammenfassend die Eignung von Al-X Bonddraht für die Anwendung in harschen Umgebungen nachgewiesen werden konnte.

Die von IMAPS Nordic organisierte 23. European Microelectronics Packaging Conference & Exhibition (EMPC 2021) fand pandemiebedingt vom 13. bis 16. September online statt. An der Konferenz nahmen 170 Teilnehmer*innen aus 22 Ländern und vier Kontinenten teil.  Die nächste EMPC-Konferenz findet im September 2023 in Cambridge/UK statt.