Die 3DInCites Awards werden alljährlich in unterschiedlichen Kategorien an Einzelpersonen oder Institutionen vergeben für herausragende Beiträge zur Hetero-Systemintegration von Halbleitern, z.B. in den Bereichen 3D Packaging und Fan-out Wafer-Level Packaging. Die IZM-Forscherinnen und -Forscher sind auf die Auszeichnung in der wichtigen Kategorie »Forschungsinstitut des Jahres« ganz besonders stolz, da diese von der »Packaging-Community« vergeben wird und so die Anerkennung ihrer Arbeit durch Packaging-Experten aus aller Welt reflektiert.

mehr info (https://www.3dincites.com)