Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMDESIGN & ELEKTRONIK
Fraunhofer IZM zum „Innovator des Jahres“ gekürt
Die Integration von Mikrokanälen in den Silizium Interposer erlaubet es erstmals einen Prozessor
auch von der Unterseite effektiv zu kühlen und dadurch die Rechenleistung zu erhöhen.
Die Leser der DESIGN & ELEKTRONIK haben das Fraunhofer IZM in der Kategorie „Chipfertigung“ zum „Innovator des Jahres“ gekürt.
Der Ausscheid, der die „Stars hinter den Produkten“ sichtbar machen möchte, würdigte besonders die Entwicklung einer Chipkühlung durch das Fraunhofer IZM im Rahmen des EU-Projekts CarrICool. Der Preis wurde am 25.10. in München an M. Jürgen Wolf und Dr. Hermann Oppermann überreicht.
Dipl.-Ing. M. Jürgen Wolf | Abteilungsleiter WLSI, Management ASSID
Dr. Hermann Oppermann | Abteilung WLSI
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