Für ihr herausragendes Paper “Effects of Discontinuities and Technological Fluctuations on the RF Performance of BGA Packages” wurden Ivan Ndip, Werner John und Herbert Reichl mit dem 2005 ECTC Best Poster Paper Award ausgezeichnet.

Überreicht wurde der Preis an Ivan Ndip anläßlich der 56th Electronic Components & Technology Conference (ECTC 2006) am 31. Mai 2006 in San Diego, USA, von Eric Perfecto (2005 ECTC Program Chair) und Torston Wipiejewski (2006 ECTC Program Chair).

Die internationale ECTC Konferenz ist eines der wichtigsten Foren für den Austausch zwischen Wissenschaftlern aus dem Bereich des Electronic Packaging. Die von der CPMT (IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society) und der ECA (Electronic Components, Assemblies, and Materials Association) gesponserte Veranstaltung findet jedes Jahr in den USA statt, in diesem Jahr in Lake Buena Vista in Florida.