Die International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) hat den IZM-Wissenschaftler Ivan Ndip in Anerkennung seiner herausragenden Verdienste im Bereich der Hochfrequenztechnik und für die Wahrnehmung vielfältiger Führungsaufgaben innerhalb der Organisation zum Fellow ernannt. Die Auszeichnung wurde ihm im Rahmen des 47. International Symposium on Microelectronics überreicht, das vom 13. - 16. Oktober 2014 in San Diego (USA) stattfand.

IMAPS ist die weltweit größte Vereinigung für die Entwicklung von Mikroelektronik und Electronic-Packaging-Technologien. Eine "Fellowship" ist die höchste Auszeichnung, die einem Mitglied angetragen werden kann - in diesem Jahr wurden neben Ivan Ndip nur zwei weitere Forscher auf diese Art geehrt.

Dr. Ndip hat wegweisende Beiträge in den Bereichen elektromagnetische Modellierung, Design und Optimierung mikroelektronischer Komponenten, Module und Systeme für RF- und High-Speed-Anwendungen geleistet. Er ist Autor und Co-Autor von über 130 wissenschaftlichen Publikationen und gewann zahlreiche Best Paper Awards bei internationalen Konferenzen. Er leitet die Abteilung RF & Smart Sensor Systems am Fraunhofer IZM Berlin und ist darüber hinaus Lehrbeauftragter an der TU-Berlin für Graduiertenkurse zum Thema elektromagnetische Kompatibilität (EMC).