Peter Ramm erhielt im November 2009 den renommierten Preis der International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) – den William D. Ashman Award – für seine Pionierleistung auf dem Gebiet der 3D-Integration.

Der Preis wurde ihm von IMAPS-Präsident Steve Adamson anlässlich des IMAPS International Symposium 2009 in San Jose, Kalifornien überreicht. Peter Ramm versteht diesen Preis als Auszeichnung seines exzellenten Teams in München, das seit mehr als zwei Jahrzehnten auf dem Gebiet der 3D-Integration forscht.