Für seine Pionierarbeit im Bereich des Halbleiter- und Mikrosystem-Packaging wurde Professor Herbert Reichl am 19. Oktober 2010 mit dem SEMI Europe Award ausgezeichnet. Der Preis wurde in Dresden anlässlich der SEMICON Europa 2010 vom SEMI-Präsidenten Stan Myers und dem Präsidenten von SEMI Europe Heinz Kundert überreicht.

Der Vorsitzende des Semiconductor Technology Program Committee Mart Graef hob in seiner Laudatio besonders Prof. Reichls Beitrag zur Entwicklung von Integrationstechnologien („Heterointegration“) hervor, die gegenwärtige Trends wie die vertikale Systemintegration erst ermöglicht haben. Viele der von Professor Reichl mit entwickelten oder zur industriellen Reife gebrachten Technologien und Verfahren werden heute in großem Stil kommerziell genutzt. Hierzu gehören neben der Flip Chip-Verbindungstechnik unter anderem das stromlose Nickelbumpen und thermomechanische Zuverlässigkeitsuntersuchungen an Flip-Chip-Verbindungen.

Professor Reichl war bis zum März 2010 Direktor des Fraunhofer IZM und Leiter des Forschungsschwerpunkts Technologien der Mikroperipherik an der TU Berlin. Mehr als 60 angemeldete Patente, über 950 wissenschaftliche Fachbeiträge und zahlreiche Fachbücher sind die eindrucksvolle Bilanz seines produktiven Schaffens. Für seine herausragenden Leistungen erhielt er unter anderem das Bundesverdienstkreuz, die Ehrendoktorwürde der Universität Chemnitz, den Goldenen Ehrenring des VDE und wurde zum IEEE Fellow ernannt.