Am letzten Messetag der SMT/Hybrid/Packaging 2011 wurde der Gewinner des Young Engineer Award gekürt. Preisträger war Daniel Hahn vom Fraunhofer IZM Berlin mit seinem Poster zum Thema „Zuverlässigkeit konkaver Flip-Chip-Lotverbindungen bei kombinierter Belastung durch Temperatur und Vibration". Der in diesem Jahr erstmalig verliehene Preis basiert auf dem Votum der Messebesucher und trägt ein Preisgeld von 500 Euro.