High-End Performance Packaging vom Wafer zum System

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Unsere Wissenschaftler*innen miniaturisieren elektronische Systeme, generieren Packaging-Verfahren, entwickeln Fertigungsprozesse weiter und setzen somit die Grundlage für die Mikroelektronik von morgen. Wir denken das Electronic Packaging der Zukunft mit allen Anforderungen und Anwendungen, die an intelligente Elektroniksysteme und ihre Komponenten gestellt werden, denn je nach Anwendung müssen sie hochtemperaturbeständig, besonders langlebig, extrem miniaturisiert, formangepasst oder sogar dehnbar sein. | mehr info

News

 

News | 08. November 2024

Besuch des Französischen Forschungsministers Patrick Hetzel

Am 08. November empfing das Fraunhofer IZM Patrick Hetzel, den französischen Minister für Hochschulbildung und Forschung. Ziel des Treffens war die Fortführung des Dialogs über zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien wie High Performance Computing, Quanten-Elektronik, Hardwaresicherheit und Nachhaltigkeit.

 

News | 21. Oktober 2024

Effizientes Schnellladen an der heimischen Steckdose dank neuartiger Transistoren

Forschende am Fraunhofer IZM erproben im Projekt EnerConnect bidirektional sperrende Transistoren aus Galliumnitrid (GaN). Ziel ist es, mit ihrer Hilfe eine Schaltung zu entwickeln, die in aktiven Wechsel- und Gleichrichtern der nächsten Generation zum Einsatz kommen soll.

 

News | 15. Oktober 2024

Fraunhofer IZM initiiert „Glass Panel Technology Group“

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM hat aufgrund des großen Industrieinteresses eine „Glass Panel Technology Group“ ins Leben gerufen. Diese Initiative zielt darauf ab, glasbasierte Substrate für das Advanced Packaging zu entwickeln und ihren Einsatz in der Datencentertechnologie und im High Performance Computing zu fördern.

 

News | 01. Oktober 2024

Prof. Ivan Ndip mit dem IMAPS Outstanding Educator Award 2024 ausgezeichnet

Für seinen herausragenden Beitrag zur Aus- und Weiterbildung in der Aufbau- und Verbindungstechnik (Microelectronic Packaging) wurde Professor Ivan Ndip mit dem IMAPS Outstanding Educator Award 2024 geehrt.

 

News | 30. September 2024

Neue Simulationsmodelle bringen komplexe Mikroelektronik-Produkte schneller und günstiger an den Markt

Zuverlässige mikroelektronische Systeme müssen vor ihrem Produkt-Release langwierig und kostenintensiv qualifiziert werden.

 

Auszeichnung | September 13, 2024

Best Poster Award der IEEE ESTC 2024 geht an Nyake Gahein-Sama

Wir freuen uns sehr, dass unser Kollege Nyake Gahein-Sama auf der diesjährigen IEEE Electronics System Integration Technology Conference (ESTC 2024) in Berlin mit dem Best Poster Award ausgezeichnet wurde.

 

News | 11. September 2024

Team aus Fraunhofer und OSRAM für den Deutschen Zukunftspreis nominiert

Den Autoscheinwerfer zum Projektor werden lassen – für die technologische Umsetzung dieser Idee wurde das Fraunhofer IZM zusammen mit seinem Projektpartner ams-OSRAM für den Deutschen Zukunftspreis nominiert.

 

Weitere News

Veranstaltungen

 

Konferenz | 19. - 21. November 2024

E-Textiles Konferenz 2024 kommt nach Berlin!

Vom 19. bis zum 21. November 2024 findet die internationale E-Textiles Konferenz im Fraunhofer Forum, dem Konferenzzentrum der Fraunhofer Gesellschaft, in Berlin statt. Ausgerichtet wird die Veranstaltung in diesem Jahr vom Fraunhofer IZM, Co-Organisator ist die Universität Southhampton.

 

Experten Online Reihe | 22. Oktober - 03. Dezember 2024

»Advanced Substrates beyond PCB«

Die große Diversifizierung der Anwendungsszenarien führt zu höher integrierten Substraten, um die Vielzahl von Anforderungen zu erfüllen.

In unseren 45-minütigen Expertensitzungen stellen wir Ihnen aktuelle Themen in einem Fachvortrag vor.

 

 

 

 

Arbeitskreis | 20. November 2024

»EcoReliability - Zuverlässige und nachhaltige Elektronik«

Auftakttreffen (kostenfrei) - Hybrid Fraunhofer IZM (Berlin) & Online

Elektronik zuverlässig und nachhaltig gestalten! Der Arbeitskreis ist ein Forum, um Herausforderungen und Lösungsansätze aus der industriellen Anwendung und Forschung mit Partner*innen aus der Industrie zu diskutieren.

 

Weitere
Veranstaltungen

Hier finden sie Neues aus unserem Hause, aktuelle Veranstaltungen unter Beteiligung des Fraunhofer IZM, so wie Rückblicke zu den zahlreichen Veranstaltungen am und um das Fraunhofer IZM

 

Leistungszentrum
Digitale Vernetzung

Die Digitalisierung erfolgreich gestalten – wir begleiten den Transformationsprozess in allen Phasen, von der ersten Idee und Lösungskonzeption bis hin zur Umsetzung und Einführung digitaler Prozessketten und Geschäftsmodelle.

 

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik"

Forschung im Verbund
für neue Funktionalitäten und ein
übergreifendes Ökosystem für die
Mikro- und Nanoelektronik 

 

Forschungsfabrik
Mikroelektronik Deutschland

Gemeinsam an Zukunftsthemen für die Digitalisierung forschen. Technologietransfer für multifunktionale, energiesparende Sensorik, Kommunikationstechnik, Leistungselektronik und für das Internet der Dinge.

 

Publikationen

Fraunhofer IZM Jahresbericht & Broschüre

Crossing Frontiers in Microelectronics

 

Berlin - Hauptsitz

Fraunhofer IZM Berlin

Gustav-Meyer-Allee 25
Gebäude 17/3
13355 Berlin

Telefon: +49 30 4 64 03-1 00
Fax: +49 30 4 64 03-1 11

 

Dresden - Institutsteil

Fraunhofer IZM-ASSID

Ringstraße 12
01468 Dresden-Moritzburg

Telefon: +49 351 795572-12
Fax: +49 30 4 64 03-1 11

 

Cottbus - Außenstelle

Fraunhofer IZM
Außenstelle Cottbus

Karl-Marx-Straße 69
03044 Cottbus
Telefon: +49 355 383 770-12