2.5/3D-Technologien
- TSV Integration
- Silicon interposer TSV first
- TSV via middle
- TSV via Last
- Device stack
- Glas-Interposer and TGV-Integration
- 2.5/3D Interposer
- Backside Interconnects
- 3D Stack Formation
- Flexible High Density Multi-Layer Substrates
- Polymer-Interposer auf Basis von Dünnfilm-Flex-Technologie
High-Density Redistribution
- High Density Redistribution
- Mehrlagenumverdrahtung
- Polymere für die hochdichte Interconnects
- Copper/Polymer Evaluation Kit
- Integration von passiven Komponenten
- Glassubstrate und -schichten
- Fan-out Wafer-Level Packaging
- High-Density-Routing (RDL)
Wafer-Bumping
- Wafer Bumping mittels Electroplating
- Solder & pillar bumps
- Fine-pitch bumping für Pixeldetektoren
- Herstellung von nanoprösen Goldstrukturen
- Mechanisches Gold-stud-Bumping
- Single-Chip-Bumping
- Electrochemische Deposition
Wafer-Bonden
- Permanentes Wafer-zu-Wafer-Bonden
- Temporäres Waferbonding für das Handling von dünnen Wafern
- Wafer-Level-Capping
Dünnen/Vereinzeln/Sägen
- Back grinding tape lamination
- Wafer backgrinding
- Polishing
- mechanical blade dicing
- laser grooving
- laser stealth dicing
- wafer edge trimming
High-Density Assembly
- Fine pitch assembly für Pixeldetektoren
- Detector packaging for medical x-ray imaging and x-ray crystallography
- Verbindungsmetallurgie und Prozesse
- Thermo-Compression-Bonden
- Chip-Stacking
- Fine-pitch flip chip (FC) assembly & die bonding
- Wafer-level solder ball attach (100 – 500 μm)
- Evaluierung von Niedrig-Temperatur Assemblierungstechnologien
- Evaluierung von flussmittelfreien Lötverbindungen mit Selbstausrichtungsfähigkeit
- Zuverlässigkeitsuntersuchungen von Flip-Chip-Interconnects
- Chip to Wafer Assembly
Fehleranalyse & Zuverlässigkeitsuntersuchungen
- Metrology: Bump-Höhen / TSV-Tiefenmesseung, Defektanalyse, Topologie, Schichtdicken, Waferdicke & bow/ warp (VIS), Waferdicke (infrarot), Chipwölbung-Messung, physikalische Fehleranalyse
- FIB / REM imaging
- Copper/polymer evaluation kit - Interdigital finger-type capacitors
Sensor-Entwicklung
- Sensordesign
- Zuverlässigkeit und Lifetime-Optimierung
- Standard- und kundenspezifisches Packaging mit integrierter Sensor-Datenprozessierung wie z.B. TO8, Packages mit Medienseparierung, Molding
- Charakterisierung von Drucksensoren (10 m-100 Bar), Gas- und Beschleunigungsensoren (up to 40 g)
- Planare Technologie (SiO, SIN Abscheidung, Sputtern)
- Überblick Sensor-Aktivitäten