Universelle Sensorplattform - USeP

Universelle Sensorplattform - USeP

Kern des Projektes ist eine Universelle Sensor Plattform. Die Entwicklung der USeP Technologien fokussiert unterschiedliche Spitzentechnologien von Globalfoundries und mehreren Fraunhofer-Instituten in einem Sensor-Package. Dieses ist in zwei Teile untergliedert. Ein Teil kann vorproduziert werden und enthält grundlegende Elemente, wie Prozessoren, Speicher oder Energieversorgung.
Im zweiten Teil werden individuell auswählbare Sensoren integriert. Die Gliederung der Herstellung in stetige und in flexible Komponenten ermöglicht dabei erstmalig die schnelle Produktion spezifisch angepasster Sensorsysteme mit höchster Performance. Dieses Konzept richtet sich speziell an kleine und mittelständische Unternehmen und gibt ihnen einen essentiellen Marktvorsprung.

Das Fraunhofer IZM-ASSID entwickelt für das USeP-Systemkonzept die Integrationstechnologien für die Package-Verdrahtung des SOCs (RDL-first Ansatz) und des Packages („tall copper pillars“ bzw. TMV - „through mold vias“).

Für diese aufgebauten Packages wird am Fraunhofer IZM Berlin eine Capping-Technologie basierend auf Thermocompression-Molding entwickelt. Nach der anschließenden Freilegung der TMVs steht somit ein zuverlässiges und vorproduzierbares Package zur Verfügung. Die Verdrahtung des zweiten Teils wird ebenso am Fraunhofer IZM Berlin flexibel mittels "Laser Direct Imaging" strukturiert. Sie kontaktiert die freigelegten TMVs des Packages und enthält die vom Kunden definierte individuelle Sensorkonfiguration.