Projekte - Fraunhofer IZM

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3D Integration für Quantencomputing

TO.QI (2024-2027)

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Datenübertragungtechn. Computer Tomographen

SEMECO A1 (2023-2026)

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Multi-hub Test- & Versuchsinfrastruktur für KI-Hardware

Prevail (2023-2025)

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Quantum Computer in the Solid State

Q-Solid (2022-2026)

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Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik

T4T (2022-2025)

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Vertrauenswürdige komplexe Systeme mit WL Packaging

VE-REWAL (2021-2024)

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AVT für Microelectronische & Optoelectronische Systeme

Applause (2019-2022)

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Assembly/Teststrategien für zukünft. 800G &1.6 T Transceivers

MASSTART (2019-2021)

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Revolutionäre Sensor-Plattform für zukünftige IoT-Systemen

USeP (2017-2021)

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Production Lines for Chip Realization with MtM-Technologies

ADMONT (2015-2019)

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Si-Photonik-Matrix für Low-Power- und Low-Cost-Rechenzentren

L3MATRIX (2015-2019)

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Nahfeldlokalisierung von Systemen in Produktionslinien

NaLoSysPro (2015-2018)

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Optische Datenübertragung on-board, board-to-board, rack-to-rack

PhoxTroT (2012-2017)

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Component Implementation into Modular Interposers

CarrICool (2014-2016)

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μ-structured luminous Diodes for innovative adaptive Headlights

µAFS (2013-2016)

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3D-Prozesstechnologien für innovative 3D-SiP-Lösungen

Master_3D (2012-2016)

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Wafer-level Fabrication of a MEMS Package

Go4Time (2010-2014)

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Gold TSV Technology

PARADIGM (2010-2014)

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Hochintegrierte optische Detektoren mittels 3D Integrationstechniken

(2016-2018)

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Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik"

Fraunhofer, TU Dresden und TU Chemnitz bündeln ihre Kompetenzen auf dem Gebiet Mikro-/Nanoelektronik. Gemeinsam mit regionalen Unternehmen soll Know-how ausgebaut und in innovative Applikationen/ Produkte implementiert werden.