Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMDie FuE-Aktivitäten am Fraunhofer IZM in Cottbus konzentrieren sich auf die Entwicklung von kostengünstigen, miniaturisierten und anwendungsspezifischen Hochfrequenzsensoren und High-Speed-Systemen sowie auf die Erforschung neuartiger Millimeterwellen- und Terahertz-Packaging-Lösungen für diese Systeme.
Wir wenden unseren ganzheitlichen Designansatz (M3-Ansatz) an, um anwendungsspezifische Sensorsysteme, High-Speed Module, Packages und Boards für Frequenzen bis zu 170 GHz systematisch zu entwerfen, testen und optimieren.
Da dieser einzigartige Designansatz es ermöglicht, die Auswirkungen einer Vielzahl von Faktoren (z. B. Anwendungsumgebung, Packaging-Technologien und Fertigungstoleranzen) bereits zu Beginn der Designphase zu berücksichtigen, können mehrfache Redesign-Iterationen vermieden werden. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung der Entwicklungszeit und -kosten.
Unser Team arbeitet Hand in Hand mit Partnern aus der Industrie (KMU, Großunternehmen), um innovative, maßgeschneiderte und kosteneffiziente Lösungen anzubieten, die deren Anforderungen entsprechen.
Wir freuen uns darauf, mit Ihnen zusammenzuarbeiten.
