Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMTest, Qualifizierung, Zuverlässigkeit
- Prozessnahe Materialanalytik und Prozesssimulation
- Qualifikations- und Prüfzentrum für Baugruppen (QPZ)
- Schadensanalyse Chip on Board (COB)
- Schadensanalyse SMD-Komponenten
- LED Design – Aufbau – Charakterisierung
- Active Power Cycling
- Charakterisierung und Verlässlichkeitsprüfung elektronischer Implantate
- Automatisierte Ultraschall-Feldmessungen