Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMSMD Embedding
Mit der SMD-Embedding Technologie sehr hoch integrierte und robuste Elektronische Module hergestellt werden. Die elektronischen Komponenten werden dabei in ein oder mehrere Aufbaulagen der Leiterplatte eingebettet.
Dabei wird zunächst ein Mehrlagiger Leiterplattenkern aufgebaut. Dieser wird mit kommerziellen SMD (surface mound device) Komponenten bestückt. Die verarbeitbaren Komponenten reichen von einfachen Passiven bis hin zu FPGA-Packages mit mehreren hundert Pins. Als Randbedingung sollte die Höhe der Komponenten unter 2 mm liegen.
Die Einbettung der Komponenten erfolgt durch das Laminieren in Aufbaulage wobei ein profilangepasster Prepreg-Stapel verwendet wird.
Mehrere Einbettungslagen lassen sich in einem Einzigen Modul unterbringen falls erfordert. Die Außenlagen der Module können ebenfalls bestückt werden. Fortschrittlichste Leiterplattentechnologie wird für das SMD-Embedding angewandt (L/S 50 µm, µ-vias, PTHs, cavities, etc.) um höchste Integrationsdichte zu erreichen.