Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMEmbedding und Substrat-Technologien für elektronische Module mit hoher Integrationsdichte auf großflächigen Substraten
Feinstrukturierung für IC-Substrate, Embedded Power, Embedded HF, Medizinische Elektronik, Robuste Embedded SMD-Bauteile
Elektronische Module mit höchster Integrationsdichte werden mittels Technologien der Leiterplatten- und Substratfertigung am Fraunhofer IZM anwendungsspezifisch entwickelt und erprobt. Dabei werden die leistungsfähigsten kommerziellen Materialien in industrienahen oder neu entwickelten Prozessabläufen verarbeitet. Schwerpunkte sind:
- IC-Substrates (Fine Line), Link
- Embedded HF-Module,
- Embedded Power-Module, Link
- Hochminiaturisierte Medizinelektronik,
- Hochrobuste und SMD Embedded-Elektronik, Link.
Die gesamte Lieferkette der Elektronik-Produktion wird am Fraunhofer IZM aus einer Hand geboten. Damit eröffnet sich die Möglichkeit übergreifende Prozessvariationen zu testen, wie sie bei den hochspezialisierten Zulieferern der Elektronikindustrie im Allgemeinen nicht möglich sind.
Neben einer durchgängigen, modernen Fertigungslinie für Leiterplatten mit groben bis mittleren Strukturgrößen und Anlagen in Reinraum-Umgebung (ISO 4 and 5) für ultra-feine Strukturen bis zu 2 µm l/s, stehen eine Linie zur Komponentenbestückung, die Ausrüstung für Zuverlässigkeitsuntersuchungen und nicht zuletzt ein breites Spektrum an Analysegeräten zur Verfügung.
