Summit  /  01. September 2021  -  03. September 2021

European 3D & Systems Summit 2021

Vom 1. – 3. September findet der European 3D & Systems Summit online statt. Forscher aus aller Welt präsentieren hier ein breites Spektrum innovativer Technologien, die in der 3D-Integration und im Packaging Anwendung finden.

Das Fraunhofer IZM wird aktuelle Entwicklungen aus dem Bereich des Wafer und Panel Level Packaging präsentieren. M. Jürgen Wolf, Abteilungsleiter am Fraunhofer IZM und Leiter vom IZM-ASSID, wird am 3. September ab 12:55 Uhr, zusammen mit Dr. Wenke Weinreich (Fraunhofer IPMS – CNT), zum Thema "Key Enabler für Edge & Tiny AI – Neuromorphic Computing and Heterogeneous Integration" referieren.