Test und Zuverlässigkeit für Leistungselektronik
Neben einem bestmöglichen thermischen Systemdesign ist das Verständnis des thermo-mechanischen Verhaltens auf AVT-, Komponenten- und Modulebene von entscheidender Bedeutung, um die Systemzuverlässigkeit ganzheitlich abzusichern. Thermisch und thermo-mechanisch induzierte Fehlermechanismen können zum frühzeitigen Versagen der AVT führen und begrenzen somit die Lebensdauer.
Ein weiterer Aspekt ist, dass geringere Abmessungen in den Packages auch geringere Diffusionswege für äußere Belastungen durch Feuchte zur Folge haben. Hierdurch kann es verstärkt zu elektrochemischen Degradationsmechanismen kommen, die im Normalfall zum Versagen und dadurch zu einer geringeren Lebensdauer der elektrischen Schaltung führen. Deshalb müssen bereits in der frühen Designphase entscheidende Parameter unter Berücksichtigung der auf Systemebene wirkenden (extremen) Umgebungsbedingungen wie Betriebstemperaturen und Feuchtebelastungen analysiert und modellbasiert optimiert werden.