Die Arbeit vergleicht systematisch vier verschiedene Ansätze zur Erhöhung der Ausrichtungsgenauigkeit, bewertet die technologischen Vor- und Nachteile auch experimentell und liefert den experimentellen Beweis für die Anwendbarkeit der gefundenen hochpräzisen Ausrichtungslösung. Diese Lösung ermöglicht die Herstellung von funktionalen 3D-Antennen und kann für die Realisierung von hochintegrierten RF-Kommunikationsmodulen oder von Radarsensoren mit erweitertem Sichtfeld verwendet werden. Die Kompatibilität mit Fan-Out-Prozessabläufen macht diese Untersuchungen noch relevanter.

Nyake Gahein-Sama ist Werkstudent am Fraunhofer IZM und studiert Materialwissenschaften im Masterstudiengang an der Technischen Universität Berlin. Sein Hauptarbeitsgebiet sind Füge- und Verkapselungsprozesse auf Basis von Polymerwerkstoffen mittels unterschiedlicher Moldverfahren.

Die diesjährige Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2024) fand vom 11. bis 13. September 2024 mit 430 Teilnehmenden aus 27 Ländern in Berlin statt. Die Konferenz gilt als wichtiger Treffpunkt für Forschende und Industrievertreter*innen, um die neuesten Entwicklungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik vorzustellen und zu diskutieren. Die IEEE Electronics Packaging Society organisiert die alle zwei Jahre stattfindende Konferenz bereits seit 2006.