Trainings and Workshops

Die große Diversifizierung der Anwendungsszenarien führt zu höher integrierten Substraten, um die Vielzahl von Anforderungen zu erfüllen. Daher spielen fortschrittliche Substrate eine zentrale Rolle bei der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie - sie ermöglichen es, die Grenzen herkömmlicher Leiterplatten zu überwinden und innovative Lösungen für komplexe Herausforderungen und Einsatzprofile zu schaffen. Ihre Relevanz erstreckt sich über verschiedene Anwendungsbereiche und Technologien, die die Zukunft der Elektronik prägen.

Fortschrittliche Substrate bieten eine Reihe von Vorteilen, die weit über die Möglichkeiten herkömmlicher Leiterplatten (PCB) hinausgehen. Mit der Möglichkeit, mehr Kontakte zu platzieren und dank verbesserter Materialien und Verfahren eine größere Anzahl von I/Os zu bedienen, erhöhen sie die Gesamtleistung elektronischer Komponenten erheblich und ebnen den Weg für unsere Produkte der nächsten Generation. Neuartige Dielektrika mit besserer HF-Leistung, dünnere Laminatschichten, Durchkontaktierungen mit hohem Aspektverhältnis und die Möglichkeit, die elektronische mit der optischen Domäne zu verschmelzen, ermöglichen die Entwicklung von Geräten, die nicht nur leistungsfähiger, sondern auch kleiner und leichter sind - ein entscheidender Vorteil bei Miniaturisierung und Leistung!

Die Bedeutung moderner Substrate erstreckt sich jedoch nicht nur auf die technische Leistung. Ihre Entwicklung und Anwendung tragen auch zu einer besseren Nachhaltigkeit bei. Biogene und biologisch abbaubare Materialien sowie ressourceneffizientere Herstellungsverfahren können dazu beitragen, den ökologischen Fußabdruck der Elektronikindustrie zu verkleinern, die Kreislaufwirtschaft zu ermöglichen und die Massenanpassung von Produkten an den jeweiligen Anwendungsfall zu ermöglichen.

Was Sie in unserer Experten-Online-Reihe erwartet: 

Mit unseren Online-Sessions wollen wir verschiedene Anwendungsbereiche und technische Ansätze zu diesem Thema beleuchten.
Hinweis: Die Experten-Online-Reihe wird in Englischer Sprache durchgeführt.

• 22.10.24: Fan-out Wafer and Panel Level Packaging – A versatile Platform for next Generation 2 and 2.5 D Packaging Solutions
  Dr. Tanja Braun
• 05.11.24: Integration of III-V RFICs in Antenna-in-Package modules in PCB-based embedding technology for 5G/6G Applications
  Tekfouy Lim
• 19.11.24: High density Organic Substrates
  Lars Böttcher
• 03.12.24: Glass Core Substrates
  Julian Schwietering, Ruben Kahle

In unseren 45-minütigen Expertensitzungen stellen wir Ihnen aktuelle Themen in einem Fachvortrag vor. Anschließend stehen unsere Experten für Ihre Fragen und Anmerkungen und eine gemeinsame Diskussion zur Verfügung.

Das Fraunhofer IZM steht für anwendungsorientierte, industrienahe Forschung. Mit seinen Technologieclustern im Bereich der Wafer- und Substratprozesstechnik sowie seiner hohen Kompetenz in der Simulation und Messtechnik deckt das Fraunhofer IZM das gesamte Spektrum ab, das für die Realisierung zuverlässiger Elektronik und deren Integration in Anwendungen erforderlich ist.