MS Teams / 04. März 2025, 16:00 - 16:45 CET
Packaging mittels PCB-Embedding für kompakte robuste Sensorik in der maritimen Nutzung

1. Session unserer Serie »Electronic Solutions for Challenging Environments« // SPEAKER: Dr. Martin Hempel // IUm Elektronik dort einsetzen zu können, wo sie benötigt wird und maximale Leistungsfähigkeit zeigt, ist das Packaging der einzelnen Komponenten zu einem Gesamtsystem entscheidend. Der Vortrag wird einen Überblick über die am Fraunhofer IZM verfügbaren Technologien geben und sich dann auf die Embedding-Technologie fokussieren und deren Anwendung am Beispiel von extrem herausfordernden Umgebungen in der maritimen Nutzung demonstrieren. (EN)
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