Tech News

Am 08. November empfing das Fraunhofer IZM Patrick Hetzel, den französischen Minister für Hochschulbildung und Forschung. Neben Institutsleiterin Prof. Ulrike Ganesh und Rolf Aschenbrenner, dem stellvertretenden Institutsleiter, waren auch Fraunhofer-Forscher mit französischen Wurzeln anwesend. Ziel des Treffens war die Fortführung des Dialogs über zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien wie High Performance Computing, Quanten-Elektronik, Hardwaresicherheit und Nachhaltigkeit. Von besonderer Bedeutung waren strategische Überlegungen zur Technologiesouveränität Europas im Halbleiterbereich.

Forschende am Fraunhofer IZM erproben im Projekt EnerConnect bidirektional sperrende Transistoren aus Galliumnitrid (GaN). Ziel ist es, mit ihrer Hilfe eine Schaltung zu entwickeln, die in aktiven Wechsel- und Gleichrichtern der nächsten Generation zum Einsatz kommen soll. Durch den Einsatz der neuartigen Bauteile kann eine Wandlerstufe eingespart und somit ein Wirkungsgrad von 99% erreicht werden.

Tobias Herrmann wurde als bester Absolvent der Ausbildung zum Oberflächenbeschichter des Jahrgangs 2024 ausgezeichnet. Die Ehrung fand im Rahmen einer feierlichen Veranstaltung der DGO-Bezirksgruppe Sachsen statt und würdigte Herrmanns herausragende Leistungen während seiner Ausbildung am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM hat aufgrund des großen Industrieinteresses eine „Glass Panel Technology Group“ ins Leben gerufen. Diese Initiative zielt darauf ab, glasbasierte Substrate für das Advanced Packaging zu entwickeln und ihren Einsatz in der Datencentertechnologie und im High Performance Computing zu fördern. Glas bietet materialbedingt eine vielversprechende Grundlage für technologische Innovationen in der Mikroelektronik, insbesondere erlaubt die hohe Dimensionsstabilität Feinstleiterbahnen, auch unterhalb von 5μm als Strukturbreiten.

Ivan Ndip wurde für seinen herausragenden Beitrag zur Aus- und Weiterbildung in der Aufbau- und Verbindungstechnik (Microelectronic Packaging) mit dem IMAPS Outstanding Educator Award 2024 geehrt. IMAPS (International Microelectronics Assembly and Packaging Society) ist der weltweit größte Verband für die Förderung der Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechniken.

Zuverlässige mikroelektronische Systeme müssen vor ihrem Produkt-Release langwierig und kostenintensiv qualifiziert werden. Unter der Leitung des Fraunhofer IZM forschen namhafte Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Universitäten daran, diese Tests durch neue Simulationsansätze deutlich schneller, flexibler und günstiger umzusetzen.

Wir freuen uns sehr, dass unser Kollege Nyake Gahein-Sama auf der diesjährigen IEEE Electronics System Integration Technology Conference (ESTC 2024) in Berlin mit dem Best Poster Award ausgezeichnet wurde. Er erhielt die Ehrung für seinen Beitrag zum Thema „Alignment Between Subsequent 3D Molding Layers for Optimized Performance of 3D Integrated Patch Antennas for Advanced Sensing Applications“.

Den Autoscheinwerfer zum Projektor werden lassen – für die technologische Umsetzung dieser Idee wurde das Fraunhofer IZM zusammen mit seinem Projektpartner ams-OSRAM für den Deutschen Zukunftspreis nominiert. Dem Team ist es gelungen, mit seinem „Digitalen Licht“ in Form winziger einzeln bedienbarer LED-Pixel eine Technologie zu entwickeln, die neue, ressourcenschonende Anwendungen ermöglicht.

Das »Green ICT Camp« fand vom 2. bis 6. September in Berlin statt. 40 Studierende aus ganz Deutschland befassten sich eine Woche lang mit den Themen nachhaltige Technologieentwicklung und Forschungsmöglichkeiten im Bereich grüner Mikroelektronik. Ausgerichtet wurde das erste Camp im Rahmen des Kompetenzzentrums für ressourcenbewusste Informations- und Kommunikationstechnik »Green ICT @ FMD« von Fraunhofer IZM, Fraunhofer HHI und Ferdinand-Braun-Institut.

Dresden: Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einführung von Chiplet-Technologien vorantreiben. Dafür werden erstmals für die Automobilindustrie Workflows und Methoden für das Elektronik-Design, die Umsetzung von Demonstratoren sowie die Bewertung der Zuverlässigkeit entwickelt.