Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren im Bereich High-End Performance Packaging

Das japanische Unternehmen Rapidus Corp., Hersteller von High-End Mikroelektronik, und das Fraunhofer IZM, ein weltweit führendes Forschungsinstitut im Bereich der Mikroelektronik, arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm Transistorknotengröße.

Graifk Rapidus - High Performance Computing Module
© Adopted and translated from: https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/post5g/pdf/240402_theme_01.pdf
High Performance Computing Module. (*)
Gruppenfoto Rapidus / Group photo Rapidus
© Fraunhofer IZM
Dr. A Koike (Präsident der Rapidus Corp., 3. Person von rechts) und Prof. Dr. M. Schneider-Ramelow (Institutsleiter des Fraunhofer IZM, 4.Person von rechts )

Rapidus baut auf der Insel Hokkaido eine Halbleiterfabrik zur Fertigung von Mikrochips in 2nm Technologie und den dazugehörigen High-End Packages. METI, Japans Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie, fördert 2024 die Forschung und Entwicklung von Integrationstechnologie für 2nm Halbleiter bei Rapidus.

Das Fraunhofer IZM freut sich sehr über die Kooperation zu einem der wichtigsten Themen der nahen Zukunft - die Realisierung von Modulen für z.B. 5G-Kommunikation, autonomes Fahren oder High Performance Computing.

Dr. Michael Schiffer, Projektleiter am Fraunhofer IZM, sagt: "Im März hatten wir ein sehr anregendes Treffen mit dem Präsidenten von Rapidus, Dr. Atsuyoshi Koike. Er betonte, wie wichtig es sei, nicht nur die beste 2nm Chiptechnologie zu entwickeln, sondern auch High-End Packaginglösungen, um Technologieführer zu werden. Ich freue mich sehr auf eine fruchtbare und erfolgreiche Zusammenarbeit aller Beteiligten!"

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