Die innere Struktur eines nach außen homogen wirkenden Materials kann erhebliche Auswirkungen auf dessen Eigenschaften haben. Eine Strukturanalyse kann im Rahmen eines „physics of failure“ Ansatzes Fehlermechanismen erkennen und verhindern helfen.
Ein Schwerpunkt des Themenfeldes Reliability Monitoring and Management ist die Absicherung der Zuverlässigkeit von elektronischen Systemen. Mit weitreichenden Kenntnissen über Normen und Standards und einer hervorragenden messtechnischen Ausstattung bieten wir Ihnen...
Bewertung von Elektromigration sowie direkt überlagerter Einflussgrößen (Thermo-, Spannungsmigration) in elektrischen Kontakten zur Schwachstellenanalyse, Designoptimierung und Lebensdauerberechnung: analytisch, numerisch und im Experiment
Ein robustes Design für hohe Vibrationsbeanspruchungen erfordert ein Verständnis über Eigenfrequenzen, Eigenmoden und Dämpfung der elektronischen Systeme. Prüfobjekte sind kleinste Strukturen (z.B. 400 µm Bonddraht) oder Baugruppen (bis zu 200 mm x 200 mm). Die Messungen und Tests können mit...
Mechanische und thermische Charakterisierung von Werkstoffen
Bestimmung mechanischer und thermischer Kenngrößen für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik. Berücksichtigung von Umweltbedingungen (z.B. Feuchte und Temperatur). Bestimmung der Kenngrößen auch an kleinsten Proben und dünnen Schichten.
Korrosion, Elektrochemische Migration und Feuchtediffusion
Elektronische Systeme werden immer stärker wechselnden klimatischen Umgebungseinflüssen ausgesetzt. Gleichzeitig führt die fortschreitende Miniaturisierung von elektronischen Produkten zu immer kleineren Strukturabmessungen und folglich kleineren Packages.
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM