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Der Frühling bringt nicht nur blühende Gärten und das subtile Summen von Insekten langsam wieder zurück, sondern lenkt auch den Blick auf eine alarmierende Realität: In Deutschland ist die Insektenbiomasse in den letzten 27 Jahren um über 75 % gesunken. Insekten sind jedoch einer der aussagekräftigsten Umweltindikatoren auf unserem Planeten, denn sie geben in Echtzeit Aufschluss über den Zustand der Ökosysteme, die Veränderungen des Klimas und industrielle Auswirkungen. Um diesem besorgniserregenden Trend entgegenzuwirken, haben Collette Wasielewski und Tom Cox SPAIA - Society of People Against the Insect Apocalypse - ins Leben gerufen.

Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Als Knotenpunkt für die Entwicklung und Anwendung von Chiplet-Technologien schlägt er die Brücke zwischen Forschung und industrieller Nutzung. Gemeinsam mit der Wirtschaft wird so die Entwicklung von Chiplets »made in Germany« vorangetrieben und die Industrieforschung auf ein neues Level gehoben. Der Hub ergänzt die Arbeiten der FMD in der »Chips for Europe Initiative« auf nationaler Ebene und stärkt somit die technologische Resilienz Deutschlands. Forschung, Entwicklung und Prototypenfertigung erfolgen unter Nutzung der technologischen Möglichkeiten der APECS-Pilotlinie.

Elektronikprodukte mittels Spritzgussverfahren unter größtmöglicher Designfreiheit und vor allem umweltverträglich herzustellen, gestaltet sich äußerst schwierig. Im Rahmen des EU-Horizon Projekts MULTIMOLD arbeiten Forschende am Fraunhofer IZM gemeinsam mit internationalen Partnern an der Entwicklung eines neuen Spritzgussverfahrens, das fortschrittliche elektronische Funktionen integriert und gleichzeitig hohe Umweltstandards erfüllt.

Die sächsischen Mikroelektronik-Institute der Fraunhofer-Gesellschaft erweitern ihre technologischen Kapazitäten im Bereich der Chiplet-Innovation und tragen maßgeblich zur APECS-Pilotlinie im Rahmen des European Chips Act bei. Das Land Sachsen investiert dazu 38 Millionen Euro in die Förderung. Am 30. Januar übergab Ministerpräsident Michael Kretschmer einen symbolischen Scheck über die Fördersumme.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM gibt seine aktive Mitwirkung an der APECS-Pilotlinie bekannt, die innerhalb des Rahmens des EU Chips Acts ins Leben gerufen wurde. Die Initiative zielt darauf ab, die Entwicklung und Integration von Chiplet-Technologien voranzutreiben, um die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Halbleiterindustrie zu stärken.

Kaum ein Wissenschaftler hat das Systemverständnis in der Mikroelektronik so nachhaltig geprägt wie Herbert Reichl. Als Gründer und langjähriger Direktor des Fraunhofer IZM machte er unser Institut zu einer der ersten Adressen für das Mikroelektronik-Packaging weltweit. Am 12. Januar wurde er 80 Jahre alt. Wir gratulieren!

Das deutsch-polnische Forschungsvorhaben Alu4CED wurde im Dezember 2024 auf der Kaohsiung International Invention & Design EXPO (KIDE 2024) in Taiwan für seinen bahnbrechenden Beitrag zur nachhaltigen Elektronik mit der Goldmedaille für Innovation ausgezeichnet. Alu4CED steht für „Aluminium based multifunctional housing for circular electronic devices“.

In Glas integrierte Lichtleiter haben das Potenzial, die Messqualität von Sensoren für Forschung und Industrie deutlich zu verbessern. Im Projekt „3DGlassGuard“ arbeitet ein Konsortium unter Beteiligung des Fraunhofer IZM unter anderem an einem Sensor für die Dichtemessung von Meerwasser, der einheitlichere Klimamodelle ermöglichen soll. Auch für Leistungselektronik wollen die Forschenden Sensoren mithilfe neuartiger optischer 3D-Mikrostrukturen und KI-Designprozessen in Glas realisieren.

Bundespräsident Frank-Walter Steinmeier hat heute in einer feierlichen Zeremonie in Berlin die Gewinner des Deutschen Zukunftspreises 2024 geehrt. Für die technologische Umsetzung ihrer Idee einer LED-Matrix, die den Auto-Scheinwerfer zum Projektor werden lässt, zeichnete der Bundespräsident das Experten-Team um Dr. Norwin von Malm und Stefan Grötsch von ams OSRAM und Dr. Hermann Oppermann vom Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM mit seinem Preis für Technik und Innovation aus. Die vom Team entwickelte LED-Technologie ermöglicht durch ihre hohe Auflösung der Lichtverteilung und der Energieeffizienz innovative Designmöglichkeiten.

Am 08. November empfing das Fraunhofer IZM Patrick Hetzel, den französischen Minister für Hochschulbildung und Forschung. Neben Institutsleiterin Prof. Ulrike Ganesh und Rolf Aschenbrenner, dem stellvertretenden Institutsleiter, waren auch Fraunhofer-Forscher mit französischen Wurzeln anwesend. Ziel des Treffens war die Fortführung des Dialogs über zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien wie High Performance Computing, Quanten-Elektronik, Hardwaresicherheit und Nachhaltigkeit. Von besonderer Bedeutung waren strategische Überlegungen zur Technologiesouveränität Europas im Halbleiterbereich.

Forschende am Fraunhofer IZM erproben im Projekt EnerConnect bidirektional sperrende Transistoren aus Galliumnitrid (GaN). Ziel ist es, mit ihrer Hilfe eine Schaltung zu entwickeln, die in aktiven Wechsel- und Gleichrichtern der nächsten Generation zum Einsatz kommen soll. Durch den Einsatz der neuartigen Bauteile kann eine Wandlerstufe eingespart und somit ein Wirkungsgrad von 99% erreicht werden.

Tobias Herrmann wurde als bester Absolvent der Ausbildung zum Oberflächenbeschichter des Jahrgangs 2024 ausgezeichnet. Die Ehrung fand im Rahmen einer feierlichen Veranstaltung der DGO-Bezirksgruppe Sachsen statt und würdigte Herrmanns herausragende Leistungen während seiner Ausbildung am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM hat aufgrund des großen Industrieinteresses eine „Glass Panel Technology Group“ ins Leben gerufen. Diese Initiative zielt darauf ab, glasbasierte Substrate für das Advanced Packaging zu entwickeln und ihren Einsatz in der Datencentertechnologie und im High Performance Computing zu fördern. Glas bietet materialbedingt eine vielversprechende Grundlage für technologische Innovationen in der Mikroelektronik, insbesondere erlaubt die hohe Dimensionsstabilität Feinstleiterbahnen, auch unterhalb von 5μm als Strukturbreiten.

Ivan Ndip wurde für seinen herausragenden Beitrag zur Aus- und Weiterbildung in der Aufbau- und Verbindungstechnik (Microelectronic Packaging) mit dem IMAPS Outstanding Educator Award 2024 geehrt. IMAPS (International Microelectronics Assembly and Packaging Society) ist der weltweit größte Verband für die Förderung der Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechniken.

Zuverlässige mikroelektronische Systeme müssen vor ihrem Produkt-Release langwierig und kostenintensiv qualifiziert werden. Unter der Leitung des Fraunhofer IZM forschen namhafte Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Universitäten daran, diese Tests durch neue Simulationsansätze deutlich schneller, flexibler und günstiger umzusetzen.

Wir freuen uns sehr, dass unser Kollege Nyake Gahein-Sama auf der diesjährigen IEEE Electronics System Integration Technology Conference (ESTC 2024) in Berlin mit dem Best Poster Award ausgezeichnet wurde. Er erhielt die Ehrung für seinen Beitrag zum Thema „Alignment Between Subsequent 3D Molding Layers for Optimized Performance of 3D Integrated Patch Antennas for Advanced Sensing Applications“.

Den Autoscheinwerfer zum Projektor werden lassen – für die technologische Umsetzung dieser Idee wurde das Fraunhofer IZM zusammen mit seinem Projektpartner ams-OSRAM für den Deutschen Zukunftspreis nominiert. Dem Team ist es gelungen, mit seinem „Digitalen Licht“ in Form winziger einzeln bedienbarer LED-Pixel eine Technologie zu entwickeln, die neue, ressourcenschonende Anwendungen ermöglicht.

Das »Green ICT Camp« fand vom 2. bis 6. September in Berlin statt. 40 Studierende aus ganz Deutschland befassten sich eine Woche lang mit den Themen nachhaltige Technologieentwicklung und Forschungsmöglichkeiten im Bereich grüner Mikroelektronik. Ausgerichtet wurde das erste Camp im Rahmen des Kompetenzzentrums für ressourcenbewusste Informations- und Kommunikationstechnik »Green ICT @ FMD« von Fraunhofer IZM, Fraunhofer HHI und Ferdinand-Braun-Institut.

Dresden: Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einführung von Chiplet-Technologien vorantreiben. Dafür werden erstmals für die Automobilindustrie Workflows und Methoden für das Elektronik-Design, die Umsetzung von Demonstratoren sowie die Bewertung der Zuverlässigkeit entwickelt.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM freut sich, die Ernennung von Prof. Dr.-Ing. Ulrike Ganesh als zweite Institutsleitung bekannt zu geben. Ab dem 01. August 2024 wird sie die Arbeit von Prof. Martin Schneider-Ramelow ergänzen und gemeinsam mit ihm die strategische Ausrichtung des Instituts gestalten.

Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sog. „Wedges“) zum Chip werden Schertests durchgeführt. Dabei wird die Bondstelle mit einem Meißel seitlich abgeschert und die erforderliche Kraft und das Schadensbild analysiert. Um die Vorgänge beim Schervorgang besser zu verstehen, haben Wissenschaftler*innen der TU Berlin und des Fraunhofer IZM nun erstmals modelliert, was bei der Schädigung mechanisch passiert. So können Rückschlüsse auf die material- und prozessspezifischen Einflüsse von neuartigen, widerstandsfähigen Drahtmaterialien gezogen werden. Damit lässt sich die Bondqualität neuer Werkstoffe objektiver bewerten.

Ein europäisches Forschungs- und Industriekonsortium unter Leitung von Soitec hat mit der Entwicklung einer künftigen Generation von Hochfrequenz-Halbleitern auf der Basis von Indiumphosphid (InP) begonnen. Diese Technologien sollen für Anwendungen eingesetzt werden, die von der Photonik für KI-Megarechenzentren bis hin zu Hochfrequenzfiltern reichen, die für die 6G-Mobilkommunikation und darüber hinaus entscheidend sind.

Mit Übergabe der Förderbescheide ist im Mai ein großes Forschungsprojekt zur Digitalisierung von Lieferketten in der Halbleiterindustrie gestartet. In dem Projekt „Semiconductor-X“ haben sich unter der Konsortialführung von Intel Deutschland und des Fraunhofer IFF mehr als 20 Partner aus der Halbleiter- und Zuliefererindustrie zusammengeschlossen, um die komplexen Lieferketten in diesem Bereich nachhaltiger und resilienter zu gestalten.

Handprothesen, die Amputierten das Fingerspitzengefühl zurückgeben. Sensoren, die Krankheiten erkennen, bevor sie ausbrechen. Dank in den Körper implantierter Mikrochips könnten solche Anwendungen bald zu den herkömmlichen Therapiemethoden gehören. Am Fraunhofer IZM arbeitet die Arbeitsgruppe Technologies for Bioelectronics an biokompatiblen Gehäusen für miniaturisierte Bio-Elektronik, die zukünftig jahrzehntelang und ohne zusätzliche Eingriffe im Körper arbeiten können sollen.

Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX)

An multifunktionalen Aluminium-Gehäusen für einen WLAN-Router nach neuester EU-Ökodesign-Richtlinie arbeitet ein deutsch-polnisches Konsortium aus Forschung und Industrie. Eine substanzielle Reduzierung von Kunststoffen und die Miniaturisierung der Leiterplattenfläche können die Rohstoffeffizienz und Kreislauffähigkeit deutlich erhöhen.

Das fahrzeugeigene Ladegerät, der On-Board-Charger, ist der Schlüssel zum universellen Laden – und somit ein Kernstück für die Zukunft der E-Mobilität. Dem Fraunhofer IZM ist es nun gelungen, einige der jüngsten Errungenschaften aus dem Bereich der Leistungselektronik für die nächste Generation der On-Board-Charger zu kombinieren. Das Ergebnis: Doppelte Ladeleistung bei halbem Volumen, dazu bidirektional und maschinell gefertigt. Eine günstige Lösung und ein Wegweiser für die Abkürzung in Richtung Zukunft.

Die von der IEEE Electronics Packaging Society gesponserte „Electronic Components and Technology Conference (ECTC)“ findet jedes Jahr in den USA statt. Seit Jahren präsentieren dort Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Fraunhofer IZM regelmäßig dem internationalen Fachpublikum neuste Forschungsergebnisse des Institutes. Auf der diesjährigen Konferenz, die vom 28. bis 31. Mai 2024 in Denver, Colorado, stattfand, wurde Laura Wenzel, wissenschaftliche Mitarbeiterin und Promovendin am Fraunhofer IZM-ASSID, mit dem „ECTC Student Travel Award“ geehrt.

Das japanische Unternehmen Rapidus Corp., Hersteller von High-End Mikroelektronik, und das Fraunhofer IZM, ein weltweit führendes Forschungsinstitut im Bereich der Mikroelektronik, arbeiten gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm Transistorknotengröße.

Deutschland und Frankreich rücken weiter zusammen. Auf Forschungsebene existieren bereits seit Jahren enge Kooperationen und werden nun noch weiter vertieft, etwa im Bereich der Mikroelektronik für die Elektromobilität, integrierte Sensorik oder den Schutz kritischer Infrastrukturen.