Technologien der Bioelektronik

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Winzige Implantate mit einem kompakten 3D-Layout, bei denen alle Komponenten, die dem System seine Intelligenz verleihen, in das Gerät integriert sind.

Wir entwerfen und fertigen aktive neuronale Schnittstellen. Wir integrieren kleine, maßgeschneiderte Elektronik in Mikrosystemen zur Stimulation und Aufzeichnung der Aktivität im Nervengewebe. Bei unseren Mikrosystemen handelt es sich häufig um flexible Implantate auf der Grundlage biokompatibler Materialien, für den Einsatz im zentralen oder peripheren Nervensystem. Alle Implantate werden von uns entworfen, hergestellt, aufgebaut und intensiv auf ihren  Langzeiteinsatz hin geprüft. Weiterhin erforschen wir neue Ansätze für die neuronale Stimulation und die drahtlose Energieübertragung.

  • Herstellung flexibler Elektroden für die neuronale Stimulation und Aufzeichnung
  • Einsatz weicher Materialien für den sanften Schutz aktiver implantierbarer Systeme
  • Drahtlose Energieübertragung per Ultraschall für tiefliegende Implantate

Packagingtechnologien in der Bioelektronik

Technologies for Bioelectronics
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Untersuchung einer Vielzahl nicht-hermetischer Packaging-Lösungen für implantierbare elektronische Geräte im Hinblick auf eine Maximierung der sicheren Betriebsdauer im Körper.

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Integrations- und Verbindungstechniken für Komponenten auf biokompatiblen Polymersubstraten

Technologies for Bioelectronics
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Neue Plattformtechnologien für die Komponentenintegration Neuroimplantate mit flexiblen Substraten.

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Systementwicklung für elektrische und Ultraschall-Neuromodulatoren

tsr-2 PU-based acoustrode / PU-basierte Akustrode
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Erforschung elektrischer und akustischer Ansätze in der Neuromodulation für eine effizientere und zielgenauere Nervenstimulation.

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Ultraschall-Energieübertragung und -Kommunikation für implantierbare Devices

Technologies for Bioelectronics
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Erforschung der Einsatzmöglichkeiten von Ultraschall für die kabellose Leistungs- und Datenübertragung.

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Charakterisierung und Verlässlichkeitsprüfung elektronischer Implantate

Technologies for Bioelectronics
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Erforschung leistungsstarker Elektroden und verlässlicher Verkapselungslösungen.

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Automatisierte Ultraschall-Feldmessungen

Technologies for Bioelectronics
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Leistungsbestimmung von Transducern und Ultraschallcharakterisierung mittels automatisierter Schallfeldmessung.

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Vorbereitung klinischer Studien

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Entwicklung, Prüfung und Dokumentierung experimenteller Systeme in Vorbereitung auf klinische Studien.

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Abscheidung und Strukturierung von biokompatiblen Polymeren

Technologies for Bioelectronics
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Packaginglösungen mit biokompatiblen Polymeren für verschiedene Elektronikimplantate.

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Abscheidung und Strukturierung von Dünnfilm-Metallen und ALD-Keramik

Technologies for Bioelectronics
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Lösungen für die Abscheidung und Strukturierung von bioverträglichen Verbindungen und Elektroden.

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Aufbau Microelektronischer Komponenten auf Festen und Flexiblen Substraten

tsr-2 PU-based acoustrode / PU-basierte Akustrode
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Biokompatibler Aufbau und Bonding dünner Chips

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NerveRepack

NerveRepack ist ein innovatives Forschungsprojekt, welches das Leben von Menschen mit amputierten oder gelähmten Gliedmaßen verändern soll. Ziel des Projekts ist es, innovative implantierbare neuronale Schnittstellen zu entwickeln und herzustellen, die bidirektional mit Exoprothesen und Exoskeletten kommunizieren können.

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Moore4Medical

EU-gefördertes Projekt zur Realisierung einer Technologie-Plattform im Stil einer Toolbox für schnellere, kostengünstigere und leistungsfähigere Medizintechnik. Das Fraunhofer IZM koordiniert das Arbeitspaket „Implantable Devices“ und entwickelt Lösungen für kabellose Ladung von Mikroimplantaten via Ultraschall, Datenübertragung mittels Ultraschall sowie Neurostimulation mittels Ultraschall, die personalisierte Therapien begünstigen.

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teaser Moore4Medicals
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Team und Kontakt

Dr. Joshua Wilson
Dr. Joshua Wilson

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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin

Telefon +49 30 46403-700

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Andrada Iulia Velea
Andrada Iulia Velea

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Konstantina Kolovou-Kouri
Konstantina Kolovou-Kouri

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Lukas Holzapfel
Lukas Holzapfel - Fraunhofer IZM

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Raphael Panskus
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Stefan Tornedde
Stefan Tornedde

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Publica

Veröffentlichungen

Hier finden Sie weiterführende Literatur zum Thema Power Electronic Systems

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